職位描述
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工作職責(zé):
1.熟練運(yùn)用Altium Designer軟件,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)繪制電氣原理圖符號,統(tǒng)一命名管理;
2.根據(jù)規(guī)格書與封裝知識來繪制元器件封裝焊盤,統(tǒng)一命名管理;
3.運(yùn)用軟件繪制元器件3D封裝,輸出.STP文件,并組合到對應(yīng)元器件封裝上,形成一個(gè)完整的PCB元器件3D封裝;
4.校對已有元器件臨時(shí)庫物料數(shù)據(jù)的正確性,并及時(shí)按要求維護(hù)物料臨時(shí)庫,保證其正確性;
5.對已完成的封裝進(jìn)行生產(chǎn)工藝跟蹤、完善,確保最后的可使用性。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2.熟悉原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)軟件及3D軟件;
3.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能獨(dú)立完成物料符號及的繪制;
4.按照規(guī)格書核對物料參數(shù),保證物料庫數(shù)據(jù)正確;
5.與硬件工程師的及時(shí),有協(xié)調(diào)推動工作的能力;
6.對工藝反饋能及時(shí)處理優(yōu)化;
7.工作態(tài)度認(rèn)真,有責(zé)任心;積極主動完成工作。
1.熟練運(yùn)用Altium Designer軟件,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)繪制電氣原理圖符號,統(tǒng)一命名管理;
2.根據(jù)規(guī)格書與封裝知識來繪制元器件封裝焊盤,統(tǒng)一命名管理;
3.運(yùn)用軟件繪制元器件3D封裝,輸出.STP文件,并組合到對應(yīng)元器件封裝上,形成一個(gè)完整的PCB元器件3D封裝;
4.校對已有元器件臨時(shí)庫物料數(shù)據(jù)的正確性,并及時(shí)按要求維護(hù)物料臨時(shí)庫,保證其正確性;
5.對已完成的封裝進(jìn)行生產(chǎn)工藝跟蹤、完善,確保最后的可使用性。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2.熟悉原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)軟件及3D軟件;
3.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能獨(dú)立完成物料符號及的繪制;
4.按照規(guī)格書核對物料參數(shù),保證物料庫數(shù)據(jù)正確;
5.與硬件工程師的及時(shí),有協(xié)調(diào)推動工作的能力;
6.對工藝反饋能及時(shí)處理優(yōu)化;
7.工作態(tài)度認(rèn)真,有責(zé)任心;積極主動完成工作。
工作地點(diǎn)
地址:杭州余杭區(qū)杭州市余杭區(qū)五常大道181號華立科技園(西溪濕地西面)


職位發(fā)布者
HR
華立科技股份有限公司

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其他
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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杭州市五常大道181號(西溪濕地西側(cè))
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