職位描述
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職位描述: 1、 負(fù)責(zé)芯片數(shù)字后端設(shè)計; 2、 與前端工程師配合完成綜合,形式驗(yàn)證,DFT,布局布線,時序收斂,物理驗(yàn)證等; 3、 與模擬版圖協(xié)作TOP版圖; 4、 負(fù)責(zé)或協(xié)助TO數(shù)據(jù)準(zhǔn)備。 職位要求: 1、 電子工程,計算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,應(yīng)屆或者1-2年工作經(jīng)驗(yàn); 2、 了解數(shù)字前后端流程,如DC,DFT,F(xiàn)loor plan,CTS,PR,SI,STA,PV,以及流片過程; 3、 熟悉數(shù)字后端設(shè)計開發(fā)相關(guān)EDA工具; 4、 低功耗設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 5、 數(shù)模混合芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 6、 具有TOF,CIS產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 7、 具有先進(jìn)工藝(如3D STACK工藝)芯片級設(shè)計,并成功流片者優(yōu)先; 8、 熟悉Linux系統(tǒng),會使用perl等腳本語言; 9、 靠譜,積極主動,團(tuán)結(jié)合作, 有獨(dú)立解決問題的能力。 公司介紹: 這是一家致力于設(shè)計和開發(fā)機(jī)器視覺sensing sensor,尤其是3D傳感器的初創(chuàng)公司;公司的目標(biāo)是研制高精度、低功耗、并具備成本競爭力的3D傳感芯片;公司愿景是形成3D傳感器芯片全流程設(shè)計能力,建立全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈,打破該領(lǐng)域的國際技術(shù)封鎖。 該公司于2021年初注冊,目前辦公地點(diǎn)在上海張江和臨港;目前公司天使輪獲得產(chǎn)業(yè)資本注資超1億人民幣。 公司創(chuàng)始人畢業(yè)于清華大學(xué),分別在sensor設(shè)計公司和華為各工作5年,積累了從芯片設(shè)計到消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的上下游產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司團(tuán)隊(duì)的其他成員也來自于國內(nèi)外半導(dǎo)體公司和華為終端公司,同樣具有多年從事芯片設(shè)計和camera設(shè)計的經(jīng)驗(yàn);未來一年規(guī)劃建立50人以上的研發(fā)團(tuán)隊(duì),其中博士超過1/3,碩士博士總比例超過90%。
工作地點(diǎn)
地址:上海上海


職位發(fā)布者
HR
上海任仕達(dá)人才服務(wù)有限公司

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