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崗位職責：
1、主要負責半導體前端蝕刻，后道封裝設備銷售業務（日本工廠的業務對接，對應客戶規格談判，商務談判，合同簽訂等），制定銷售計劃和執行方案，促進產品的銷售和市場推廣，并跟進客戶需求。
2、參與半導體市場行業信息收集整理及半導體設備的市場推廣，市場調研和市場分析等活動，為公司的戰略規劃和業務拓展提供支持和建議。
3、與客戶建立良好的合作關系，提供客戶服務和支持，維護客戶關系，并及時反饋客戶需求和市場動態。
4、 開發新的客戶資源，拓展銷售渠道，增加銷售額和市場份額。
5、 協助其他銷售人員完成銷售任務，支持銷售團隊的績效評估和監督。


任職要求：
1. 本科及以上學歷，銷售、市場營銷或相關專業。
2. 3年以上銷售工作經驗，熟悉銷售流程和銷售技巧。
3. 具備較強的客戶開發、溝通和談判能力，善于處理客戶關系，并具備較好的團隊協作精神。
4. 熟練掌握銷售工具和軟件，如CRM軟件等。
5. 具備較強的市場分析和市場推廣能力，了解行業市場動態。
6. 有較強的抗壓能力，能夠適應快速變化的工作環境。
7. 具備優秀的銷售數據分析和報告撰寫能力，精通 Excel 和 PPT 等辦公軟件。
3、負責中國大陸半導體客戶


崗位要求：
1、學歷，學科：本科及以上，理工科專業
2、工作經驗：5年以上銷售相關經驗
3、語言要求：日語N2或英語六級（口語可流利溝通）
4、知識要求：熟悉半導體前后工序工藝流程，了解國際貿易相關知識
5、能力要求： 具備優秀的銷售數據分析和報告撰寫能力，精通 Excel 和 PPT 等辦公軟件；
6、其他要求：年齡35歲以下，性格開朗外向，有團隊合作意識，有較強溝通協調能力和一定抗壓能力，具有邏輯思維能力和快速學習能力，熟悉半導體前后工序工藝流程，有半導體設備或者材料銷售/服務經驗者優先