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崗位職責(zé)：
1、LENS和VCM等電子器件性能評(píng)測(cè)技術(shù)、異常問題分析測(cè)試、可靠性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證測(cè)試、Flare分析測(cè)試技術(shù)改進(jìn)及MTF機(jī)臺(tái)合致技術(shù)推進(jìn)及改善；
2、Sensor Warpage分析測(cè)試技術(shù)、粗糙度測(cè)試技術(shù)、扭力測(cè)試技術(shù)的提升改善；
3、輔料(保護(hù)膜、背膠、銅箔等)評(píng)測(cè)技術(shù)及可靠性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證測(cè)試流程規(guī)范；
4、光學(xué)、機(jī)械或電子仿真其中一項(xiàng)及以上專業(yè)技術(shù)能力；
5、轉(zhuǎn)接板焊接、模組上VCM性能測(cè)試技術(shù)。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、機(jī)械、電子相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上攝像頭模組行業(yè)器件(LENS、VCM、Sensor、FPC、輔料、IR/BG組件、棱鏡等)分析測(cè)試技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
3、具有MTF機(jī)臺(tái)、分光儀、三次元等設(shè)備技術(shù)技能經(jīng)驗(yàn)。