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職責描述： 1.負責公司智能產品的硬件設計工作，包括關鍵器件選型確認、原理圖設計、PCB設計、BOM表整理、調試等 2.獨立負責產品硬件開發、調試、測試 3.參與智能產品的生產導入，包括工藝說明、測試說明書的編寫、試生產培訓、測試工裝的硬件設計及改進等。 4.參與項目整體硬件方案的可行性分析和設計 5.參與或支持測試組的硬件測試及可靠性測試 6.分析并解決產品在實際運行中出現的問題 7.完成領導交辦的其他相關工作 任職要求： 1、本科5年或者研究生3年以上嵌入式系統軟硬件研發工作經驗，計算機、電子信息、車輛工程、自動化等理工科相關專業； 2、熟悉嵌入式系統硬件架構，熟悉常用的外圍器件和驅動電路設計，如傳感器、攝像頭、直流電機、步進電機、伺服電機、IMU等，具有獨當一面的硬件設計和調試能力； 3、掌握單片機、DSP、FPGA、ARM技術中的一種或多種，有STM32開發經驗者優先 4、熟悉常用的UART、I2C、SPI、TCP/IP等外圍接口軟件協議，熟悉常用的現場總線通信協議如RS485，CAN總線等； 5、熟練運用設計工具、設計原理圖、PCB板的能力； 6、熟練運用仿真工具、示波器、邏輯分析儀等調測硬件、解決問題的能力； 7、精通數字模擬電路設計；熟練的英文讀寫能力，元器件規格書閱讀無障礙。 8、熟悉linux、uC/OS、RTOS等操作系統優先； 9、有巡檢車、AGV等開發經驗者優先；